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    科技 | 有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局

    据媒体报道，AMD日前获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。

    2093次浏览 标签： 芯片;   AMD;   玻璃基板专利;   2024-12-25

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