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科技 | 有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局

据媒体报道，AMD日前获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。

标签： 芯片 AMD 玻璃基板专利 发布时间：2024-12-25

科技 | 安卓第一颗3nm芯片来了！vivo全球首发天玑9400

联发科即将推出旗舰级手机芯片——天玑9400，这款芯片无疑将再次刷新行业标杆。

标签： 联发科 手机芯片 天玑9400 vivo 发布时间：2024-09-14

关注 | 工信部出手！事关脑机接口，三大计划公布

7月1日，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”(下称“方案”)。根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。

标签： 脑机接口技术 生物科技 生物芯片 发布时间：2024-07-05

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